BGA焊接
當(dāng)前的設(shè)備、傳感器、拾取傳感器或其他類型壓力傳感器放置精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是在非常小的剛性或剛撓結(jié)合板上的5微米放置精度。如果您將芯片放置在微型電路板上，根據(jù)當(dāng)今smt組裝和PCBA制造車間的許多芯片鍵合機(jī)，它將以正負(fù)5微米的精度放置。
然而，微型設(shè)備的尺寸不斷縮小，以至于5微米的精度可能不足以滿足最先進(jìn)的產(chǎn)品，例如小型醫(yī)療可插入、可植入或可穿戴產(chǎn)品。或者，就此而言，任何其他微型OEM產(chǎn)品。
這意味著您必須使用極高端的貼裝設(shè)備，這些設(shè)備的貼裝能力不到一微米，換句話說，具有亞微米的貼裝能力，因為這些設(shè)備非常敏感。墊尺寸是如此之小。引線鍵合連接角度非常小，您需要將引線鍵合放置在相鄰的焊盤上，在進(jìn)行這些放置時幾乎沒有任何容差可供使用。
查看我們最近關(guān)于亞微米貼裝的smt貼片加工專欄，以獲得更全面的了解。與此同時，這里有一些提示和提示可以幫助您入門。
1、檢查您的設(shè)備供應(yīng)商是否提供亞微米精度的設(shè)備放置。
2、如果是這樣，他們應(yīng)該能夠定量驗證亞微米精度。
3、此外，他們應(yīng)該能夠定量證明這種準(zhǔn)確性。高度精密的數(shù)碼顯微鏡可準(zhǔn)確測量放置的物體并驗證以微米為單位的放置精度。請參見不一致的焊盤精度視圖。
4、他們應(yīng)該有一種備用技術(shù)來驗證放置精度，例如作為輔助源的X射線。
5、微型芯片和其他設(shè)備只能通過復(fù)雜的亞微米芯片鍵合系統(tǒng)準(zhǔn)確地放置在電路板上。但是這些相同的微小芯片和設(shè)備無法使用標(biāo)準(zhǔn)的五微米貼片機(jī)進(jìn)行有效組裝。
6、當(dāng)精度要求為1到2微米或亞微米時，如果將蠻力方法用于5微米貼裝，則芯片貼裝不會是最佳的。
隨著我們的行業(yè)更多地轉(zhuǎn)向微型PCB和微電子組裝和制造，謹(jǐn)慎的OEM將仔細(xì)研究亞微米芯片鍵合的關(guān)鍵要素。更好地了解天真地采用五微米貼裝路線而不是亞微米貼片工藝所帶來的后果非常重要。
