近日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”部署的“90-65nm等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”項目順利完成，實現(xiàn)了12英寸PECVD設(shè)備的國產(chǎn)化，填補了國內(nèi)空白，提升了我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力。
PECVD設(shè)備是集成電路制造的核心設(shè)備之一，技術(shù)難度大，單臺價值高。一直以來，12英寸PECVD技術(shù)被歐美以及日本等國家所壟斷。在國家科技重大專項的部署及支持下，由企業(yè)與科研院所聯(lián)合研發(fā)，攻克了12英寸PECVD設(shè)備的架構(gòu)平臺設(shè)計、薄膜工藝開發(fā)、仿真理論計算、設(shè)備可靠性及工藝可重復(fù)性、薄膜均勻性控制、射頻技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)問題，申請了專利307項，建立了技術(shù)標準10項，12英寸等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備(PF-300)榮獲國家重點新產(chǎn)品。產(chǎn)品通過了中芯國際12英寸晶圓制造及蘇州晶方、華進半導(dǎo)體、華天科技的12英寸三維封裝的生產(chǎn)驗證、采購認證與使用，各項指標達到國際水平，成本為國際設(shè)備的70%。目前項目實現(xiàn)了7臺12英寸PECVD的銷售，另有5臺設(shè)備已經(jīng)交付用戶，產(chǎn)品及服務(wù)得到了用戶的一致認可。
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